পছন্দসই উপাদান বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জন করা নিশ্চিত করার জন্য পিভিডি লেপ মেশিন তাপমাত্রা এবং চাপ কীভাবে লেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন নিয়ন্ত্রণ করে?

একটি পিভিডি লেপ মেশিন , তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ স্তর এবং লেপ উভয় উপাদান জন্য গুরুত্বপূর্ণ। অনুকূল আঠালোতা নিশ্চিত করতে এবং সংবেদনশীল অংশগুলির কোনও তাপীয় ক্ষতি রোধ করতে সাবস্ট্রেটের তাপমাত্রা সাবধানতার সাথে নিয়ন্ত্রণ করা দরকার। সাধারণত, তাপমাত্রা প্রলিপ্ত হওয়ার উপর নির্ভর করে 100 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড এবং 500 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের মধ্যে বজায় থাকে। ধাতুগুলির জন্য, উচ্চতর তাপমাত্রার আরও ভাল আনুগত্য এবং ফিল্মের মানের প্রচারের জন্য প্রয়োজন হতে পারে, অন্যদিকে প্লাস্টিকের মতো আরও সূক্ষ্ম উপাদানের ওয়ার্পিং বা অবক্ষয় রোধে কম তাপমাত্রার প্রয়োজন হয়। চেম্বারের মধ্যে গরম করার উপাদান বা স্তরধারীরা প্রায়শই এটি নিয়ন্ত্রণ করতে ব্যবহৃত হয়, যাতে সঠিক তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণকে জবানবন্দির প্রক্রিয়াটির জন্য সঠিক শর্তগুলি বজায় রাখতে দেয়। একইভাবে, লেপযুক্ত উপাদানগুলি (যেমন ধাতু বা সিরামিক) বাষ্পীভবন উত্সে বাষ্পীভূত হয়, যেখানে পর্যাপ্ত তাপ উত্স বজায় রাখা নিশ্চিত করে যে উপাদানটি একটি ধারাবাহিক হারে বাষ্পীভূত হয়, লেপের বেধ এবং গুণমানের ক্ষেত্রে অভিন্নতা নিশ্চিত করে।

পিভিডি লেপ মেশিনের অভ্যন্তরে ভ্যাকুয়াম চেম্বারের চাপটি কাঙ্ক্ষিত লেপ বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জনের আরও একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ। পিভিডি প্রক্রিয়াগুলি সাধারণত কম চাপে ঘটে (10^-3 থেকে 10^-7 টর পর্যন্ত), জবানবন্দির জন্য অনুকূল পরিবেশ তৈরি করতে ভ্যাকুয়াম পাম্প ব্যবহার করে চাপ নিয়ন্ত্রণ করা হয়। গ্যাসগুলির যথাযথ আয়নীকরণ নিশ্চিত করার জন্য চাপটি নিয়ন্ত্রণ করতে হবে, যা একটি স্থিতিশীল প্লাজমা গঠনের ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ যা সাবস্ট্রেটে বাষ্পযুক্ত উপাদানগুলির আনুগত্যের সাথে সহায়তা করে। যদি চাপ খুব কম হয় তবে সেখানে অপর্যাপ্ত আয়নীকরণ হবে, যার ফলে দুর্বল আঠালো এবং লেপ ত্রুটিগুলি দেখা দেয়। বিপরীতে, যদি চাপটি খুব বেশি হয় তবে বাষ্পযুক্ত কণাগুলি ছড়িয়ে ছিটিয়ে থাকবে, যার ফলে ফিল্মের গুণমান, কম অভিন্নতা এবং সম্ভাব্য ত্রুটি রয়েছে। চাপটি সাধারণত পিভিডি প্রক্রিয়া যেমন স্পটারিং বা বাষ্পীভবন হিসাবে ব্যবহৃত হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে সামঞ্জস্য করা হয় এবং কাঙ্ক্ষিত লেপ বৈশিষ্ট্য অনুসারে পরিবর্তিত হতে পারে।

জবানবন্দি হার - যে গতিতে লেপ উপাদানটি সাবস্ট্রেটে জমা হয় - লেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন তাপমাত্রা এবং চাপ সামঞ্জস্য করে নিয়ন্ত্রণ করা যায়। নিম্ন তাপমাত্রায়, জমার হার ধীর হতে পারে, এটি একটি মসৃণ এবং আরও অভিন্ন লেপের অনুমতি দেয়। অন্যদিকে, উচ্চতর তাপমাত্রা জমার হার বাড়িয়ে তুলতে পারে তবে ফিল্মের চাপ বা অনাকাঙ্ক্ষিত মাইক্রোস্ট্রাকচার গঠনের মতো বিষয়গুলি এড়াতে এটি অবশ্যই ভারসাম্যপূর্ণ হতে হবে। পরিবেশের চাপও জমার হারকে প্রভাবিত করতে পারে। নিম্ন চাপগুলির ফলে দ্রুত বাষ্পীকরণ এবং জমার হার হয়, যেখানে উচ্চতর চাপগুলি হারকে ধীর করে দেয়, লেপ বেধ এবং ধারাবাহিকতার উপর আরও ভাল নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়।

অনেক পিভিডি প্রক্রিয়াতে, বিশেষত চৌম্বকীয় স্পটারিংয়ে, প্লাজমা জবানবন্দিতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। একটি স্থিতিশীল প্লাজমা নিম্নচাপের মধ্যে চেম্বারে গ্যাস আয়নাইজ করে উত্পন্ন হয়। একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং স্থিতিশীল প্লাজমা অবস্থা উত্পন্ন করার জন্য তাপমাত্রা এবং চাপ নিয়ন্ত্রণ গুরুত্বপূর্ণ। এই প্লাজমা বাষ্পীভূত কণাগুলির শক্তি বাড়াতে সহায়তা করে, তাদের স্তর পৃষ্ঠের সাথে আরও কার্যকরভাবে বন্ধন করতে সক্ষম করে। অত্যধিক চাপ প্লাজমা অস্থির করে তুলতে পারে, এটি একটি বেমানান ফিল্মের দিকে পরিচালিত করে, যখন খুব কম চাপের ফলে লেপের গুণমান এবং আঠালোতা হ্রাস করে অপর্যাপ্ত আয়নীকরণ হতে পারে